前言
当前产品的功能愈加丰富，对精度要求也逐步提高，所以出货检查和故障失效分析的要求也越来越多样化。从外观到内部，这些检查对于保证产品的安全性和可靠性十分重要。
对从外观无法检测到的内部结构检测，X射线检查设备十分有效。使用X射线辐照检查对象，并将结果进行可视化处理，形成图像，能够非破坏地进行检测。
与传统设备相比，岛津最新的Xslicer SMX-1010 系列微焦点X射线检查设备的图像质量和可操作性实现了显著提升。
优势
•新的HDR过滤器特性使观察不同厚度和材料的对象更容易
•利用新的图像处理和高分辨率探测器在宽视野内清晰的透视图像
•快速和简单的三维分析与新的改进的CT操作
Xslicer SMX-1010特点
１、能够获取高画质图像的设备
•搭载150万像素新型X射线检出器，可获得高分辨率图像。
•标配HDR功能。即使工件的厚度与材质不同，一次拍摄即可获得对比度清晰的图像，从而提高气泡等缺陷的可视性。
2、大幅缩短检查时间
•操作性能大幅度提升，简化从工件更换到观察的流程。
•可通过提升检出器的读取速度与载物台的移动速度，大幅削减生产节拍中的检查时间。
3、集3D分析的多样化功能为一体
•使用选配的CT功能，不仅可进行透视检查，还可进行三维分析。较准作业实现自动化，任何人都可轻松完成CT拍摄。
•全景拍摄功能，最大可获取3200万像素X射线透视图像，一张图片即可完成基板等整件大工件的检查。
Xslicer SMX-1010系列机拍摄的透视图
1、HDR高对比度透视
片式电阻的透视图像。经过HDR功能处理后，图像中焊料内部的空洞很明显。
通过HDR功能处理，可以在同一张图片中以高对比度同时观察到透明度好和差的部分。
此外，使用铝线的功率IC的透视图。周围的密封树脂和铝线由于比重接近，对比度低，原本使用X射线不易观察，但通过HDR处理，清晰可见。
2、探测器倾斜的透视观察
将探测器倾斜，进行透视观察。在BGA的斜透视图像中，可以看到一个结构异常的焊球。
3、高分辨率探测器
在高配机型中使用300万像素的高分辨率探测器，可以晰度地观察产品的内部结构。
自动运行功能
自动连续透视拍摄功能（教学功能和步进功能）减轻了作业员的负担，缩短了检查时间。下图是教学功能示意。图8为教学功能检查结果画面和透视图像。教学功能是自动拍摄预先登记的检查点的功能。作业员可以通过选择每个检查位置的OK（●），NG（●）和保留（●），将有缺陷的点位反馈到制造部门。
总结
岛津最新的检测仪器Xslicer SMX-1010系列微焦点X射线检查设备，使用高分辨率探测器和HDR处理可获取高品质图像。简单易用的UI和人性化设计使每位操作员都在轻松操作的同时，降低了检查作业量。
利用CT的三维观察，可以无损地分析被检查物体内部的复杂结构。
现在的产品，功能逐渐加强，结构精度要求越来越高，X射线检查成为安全性和可靠性必不可少的检测手段。
岛津Xslicer SMX-1010可以用于与产品质量相关的生产环节！
