近日，持续的中美贸易战之下，华为面临美国全面打压封锁，或面临无芯片可用的局面，芯片技术再次成为舆论焦点。芯片在电子产品上应用范围甚广，中国若能成功研制出高性能的国产芯片，将为中国高端制造业的发展奠定扎实的基础。焊球阵列封装 (BGA)作为一种高集成的芯片封装形式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路I/O端与PCB板互接，但若BGA存在焊点缺陷将严重影响封装器件性能。

 

       岛津应对方案微焦点X射线检查装置

 

       岛津SMX-1000Plus微焦点X射线检查装置，有图像采集编程功能（步进功能和教学功能）和自动判断软件。可用于电路板和电子元器件的缺陷检查。由于可以获得实时的X光透视图像而不会损坏被检查的样品，因此通过X射线可快速检测出有缺陷的元件和焊接缺陷。

 

       SMX-1000 Plus微焦点X射线检查装置特色

       操作界面简洁，增大的透视图像和外观导航图像提高了图像的易读性

       可配备自动判断软件，自动检查，一键操作，得到测量结果

       非破坏性方式，在高放大倍数下，透视检查基板及电子零部件细微的内部缺陷

       使用寿命长，X射线管和平板检测器经久耐用

 

        SMX-1000 PlusX射线自动判断软件

       对线路板检查中的必检项目BGA气泡率和调节IC等焊料的面积比率做检测，载物台上的样品按预先设置好的检查位置和检查条件，进行连续自动检测，并通过设定的评判标准自动判断，得出评断结果。

操作流程简单

 

       系统通过样品上方拍摄的外观图像对不合格品做标记，无须做复杂的参数设置，即可轻松判别。

 

       切换程序简便

       离线X射线装置和自动检测软件的组合，使得程序切换简便。